Haaste

Volyymien kasvattaminen ja globaalit toimitukset edellyttivät toimitusketjun, valmistuksen ja testausprosessien uudelleensuunnittelua. Laitteisto sisältää monimutkaista teknologiaa. Hallittavana oli maailmanlaajuinen toimitusketju, sillä satoja komponentteja hankittiin eri toimittajilta 20 maasta. Osakokoonpanot, kuten PCBA:t, useat monimutkaiset kaapelijärjestelmät ja kameralaitteet, on koottava, testattava ja integroitava valmiiseen laitteistoon.

Miksi Sanmina

Sanminan asiantuntemus vaativista teknologioista oli jo ennestään Nexstimin tiedossa, joten yhtiössä uskottiin, että Sanmina pystyisi uudistamaan maailmanlaajuisen toimitusketjun sekä parantamaan valmistus- ja testausprosesseja. Näin päästäisiin tarvittaviin volyymeihin ja Nexstim voisi tavoittaa asiakkaansa globaaleilla markkinoilla. Sanminan globaali läsnäolo tarjosi myös mahdollisuuden valmistuksen laajentamiseen muihin maihin, jotta kasvua voidaan hakea eri markkina-alueilla. Suomen kielellä hoituva viestintä sekä Suomessa sijaitseva tuotantolaitos ja globaalin infrastruktuurin käytettävyys olivat positiivinen lisä.

Haluaisitko lisätietoa

Sanminan lähestymistapa

  • Sanminan toimitusketjuasiantuntijat sekä testaus-, valmistus-ja laatusuunnittelijat analysoivat toimitusketjua, tuotetta sekä nykyisiä valmistus- ja testausmenetelmiä.
  • He laativat suosituksia, joilla toimitusketjua virtaviivaistetaan ja valmistuksen sekä testausprosessien tehokkuutta ja käytettävyyttä parannetaan suurempia volyymeja ajatellen.
  • Kaapeliliitäntäjärjestelmät, PCBA-valmistus ja laitteiston kokoonpano siirrettiin Sanminan toimitiloihin.
  • Metallikoteloiden valmistus annettiin paikalliselle toimittajalle.
  • Laitteistolle tehtiin DFX-analyysi tuotettavuuden parantamiseksi.
  • PCB-kokoonpanoja varten laadittiin testattavuussuunnittelua (DFT:tä) koskevia suosituksia tukemaan vikadiagnostiikkaa sekä parantamaan järjestelmätason tuottoa.
  • Testistrategia kehitettiin käyttämällä ICT-testausta ja toiminnallista testausta PCB- ja osakokoonpanojen tasolla. Testauksen kattavuutta laajennettiin kehittämällä toiminnalliset testerit kolmelle monitasoiselle PCB-kokoonpanolle.
  • Sanminan asiantuntijat suunnittelivat ja kokosivat automatisoidut maadoituksen jatkuvuustestauksen ja jännitekokeiden järjestelmät. Tähän sisältyi myös ohjelmistojen sekä mekaanisten ja elektronisten järjestelmien kehitys.
  • Kokoonpano-ohjeiden laadinnassa apuna käytettiin Lean-metodologiaa ja nollavirhetasoon tähtäävää Poka Yoke – järjestelmää.

 

Tulokset

  • Toimitusketjun, valmistuksen ja testausprosessien parannukset auttoivat kasvattamaan tuotantovolyymeja.
  • Kaapelijärjestelmien, PCB-kokoonpanojen ja täydellisten laitteistojen kokoaminen Sanminan toimitiloissa yksinkertaisti toimitusketjua.
  • Moduulitestauksen kattavuus parani 37 %. Näin virheiden korjausten ja muokkausten tarve laitteistotasolla saatiin tietyiltä osin eliminoitua.

Show Buttons
Share On Youtube
Hide Buttons